本文档汇总了光电技术、材料分析、半导体物理及 AI 辅助科学计算中的常用术语与缩写,按领域分类列出,供研究笔记交叉引用。

1. 光电技术与光子学

缩写 全称 释义
QD Quantum Dot 量子点,纳米尺度的半导体结构,具有分立的量子化能级
SPS Single Photon Source 单光子源,量子信息与量子计算领域的核心器件
T2SL Type-II Superlattice II 类超晶格,能带排列为 “broken-gap”(如 InAs/GaSb),电子与空穴空间分离,广泛用于红外探测
HEMT High Electron Mobility Transistor 高电子迁移率晶体管,InAs/AlSb 量子阱结构的典型应用方向
QW Quantum Well 量子阱,一种通过宽窄禁带交替堆叠形成的载流子限域结构
QD Laser Quantum Dot Laser 量子点激光器,高密度量子点阵列的核心应用方向
Direct Bandgap 直接带隙,导带底与价带顶在 k 空间同一位置,允许高效光发射与吸收(多数 III-V 材料)
Indirect Bandgap 间接带隙,导带底与价带顶位于不同 k 位置(如 Si, Ge),光电效率较低
6.1 Å Family 6.1 埃家族,晶格常数约 6.1 Å 的一组 III-V 材料(InAs, GaSb, AlSb),可近乎无应变异质外延

2. 材料分析与表征

缩写 全称 释义
RHEED Reflection High-Energy Electron Diffraction 反射式高能电子衍射,以掠射电子束原位监测薄膜表面结构
AFM Atomic Force Microscopy 原子力显微镜,用于生长后表面形貌的纳米级离线表征
RMS Root Mean Square 均方根粗糙度(AFM 测量),数值越低表面越平整
XRD X-Ray Diffraction X 射线衍射,用于表征晶体质量与结构
FWHM Full Width at Half Maximum 半高全宽(XRD 峰宽),越窄说明晶体质量越高
SEM Scanning Electron Microscopy 扫描电子显微镜,用于观察材料表面微观形貌
TEM Transmission Electron Microscopy 透射电子显微镜,用于原子级界面结构分析
EDX / EDS Energy Dispersive X-ray Spectroscopy 能量色散 X 射线谱,用于材料元素成分分析
PL Photoluminescence 光致发光,通过激光激发测量材料发光特性,评估光学质量
Specular Spot 镜面反射点,RHEED 图案中心的零级衍射斑,其强度振荡反映逐层生长动力学
Streaky Pattern 条纹状 RHEED 图案,表明平整的二维表面
Spotty Pattern 斑点状 RHEED 图案,表明表面粗糙化或三维岛形成
Surface Reconstruction 表面重构,超高真空中表面原子因悬挂键最小化而发生重排

3. 半导体物理

缩写 全称 释义
III-V 由 III 族(Al, Ga, In)与 V 族(N, P, As, Sb, Bi)元素形成的化合物半导体
II-VI 由 II 族(Zn, Cd, Hg)与 VI 族(S, Se, Te)元素形成的化合物半导体(如 HgCdTe)
S-K Stranski-Krastanov 一种晶格失配驱动的异质外延生长模式:先形成二维浸润层,后转化为三维岛状
V/III Ratio V/III Ratio 第 V 族与第 III 族元素的束流通量比,MBE 中关键的化学计量比控制参数
Band Gap 禁带宽度,价带顶与导带底之间的能量差,决定光吸收与发射波长
Band Offset 能带偏移,异质界面上能带边的对齐方式(Type-I / Type-II / broken-gap)
Conduction Band Offset 导带偏移,两种材料导带边的能量差,决定电子限域强度
Lattice Constant 晶格常数,晶体单胞的边长,晶格失配是异质外延中应变与缺陷的来源
Lattice Mismatch 晶格失配,薄膜与衬底晶格常数的差异(如 InAs/GaAs 约 7%),驱动 S-K 自组装
Strain 应变,由晶格失配引起的弹性变形,影响能带结构与生长模式
Segregation 偏析,特定原子种(如 Sb)倾向于浮在生长表面而非嵌入生长层,导致界面展宽
Wetting Layer 浸润层,S-K 生长中在形成三维岛之前形成的二维薄膜
Carrier Mobility 载流子迁移率,衡量载流子在电场下的运动速度,InAs 因高电子迁移率而备受青睐
Electronegativity 电负性,衡量原子吸引电子的能力,影响键的极性与能带排列
Wide Bandgap 宽禁带材料(如 SiC, GaN, AlN),具有高击穿电场与高温工作能力

4. MBE 生长技术

缩写 全称 释义
MBE Molecular Beam Epitaxy 分子束外延,超高真空下以分子束沉积薄膜的逐层生长技术
UHV Ultra-High Vacuum 超高真空,MBE 腔体工作环境,通常低于 10⁻¹⁰ Torr
Effusion Cell 喷射炉(克努森池),用于加热蒸发源材料以产生分子束
Cracker Cell 裂解炉,将多原子分子(As₄, Sb₄)裂解为更活泼的二聚体(As₂, Sb₂)
Shutter 快门,源炉前的机械挡板,用于快速启闭分子束流
BEP Beam Equivalent Pressure 束流当量压力,用真空规测量的等效束流强度
Substrate Temperature 衬底温度,控制表面原子迁移率与成核动力学的关键参数
Buffer Layer 缓冲层,在活性层之前生长的平整表面与捕获缺陷的初始薄膜
As Overpressure 砷过压,为防止 V 族表面热分解而维持的过量 As 束流
RHEED Oscillation RHEED 强度振荡,逐层生长时镜面反射点强度的周期性变化,可用于原位测量生长速率

5. AI / ML 与科学计算

缩写 全称 释义
3D ResNet 3D Residual Network 三维残差网络,使用 3D 卷积同时提取视频数据的空间与时间特征
Conv3D 3D Convolution 三维卷积,沿空间 (H, W) 与时间 (T) 维度滑动卷积核
BatchNorm3D 3D Batch Normalization 三维批量归一化,对 3D 特征图进行归一化以稳定训练
ONNX Open Neural Network Exchange 开放神经网络交换格式,用于在不同框架间移植 ML 模型
TensorRT NVIDIA 深度学习推理优化引擎,将模型优化为高效 GPU 推理
FP16 16-bit Floating Point 16 位浮点混合精度训练,节省显存并加速计算
CLIP Contrastive Language-Image Pre-training 对比语言-图像预训练,学习跨模态的对齐嵌入空间
R-CLIP RHEED-Physics CLIP 针对 RHEED 视觉特征与物理参数对齐的适配架构
MLP Multilayer Perceptron 多层感知器,前馈神经网络的基本形式
GNN Graph Neural Network 图神经网络,在图形结构数据上操作的网络结构
RNN Recurrent Neural Network 循环神经网络,通过隐藏状态处理序列数据
PIRNN Physics-Informed RNN 物理信息循环神经网络,将物理方程约束融入 RNN 训练
Transfer Learning 迁移学习,将源域知识迁移至目标域以降低标注需求
Fine-tuning 微调,冻结预训练模型的底层,仅训练高层以适配新任务
Few-shot Learning 少样本学习,在极少量标注样本下学习的能力
Active Learning 主动学习,模型主动选择最有信息量的样本请求标注
Contrastive Learning 对比学习,拉近正样本对、推远负样本对的表征学习方法
Self-Supervised Learning 自监督学习,从数据自身结构构造监督信号,无需人工标注
Masked Video Modeling 掩码视频建模,随机遮挡视频帧/区域并训练模型预测缺失部分
MC Dropout Monte Carlo Dropout 蒙特卡洛 Dropout,推理时保持 Dropout 进行多次前向采样以估计预测不确定性
UCB Upper Confidence Bound 上置信边界,采集函数:score = mean + β × variance
EI Expected Improvement 预期改进,基于当前最优值之上概率提升的采集函数
SciML Scientific Machine Learning 科学机器学习,将物理定律与数据驱动方法融合的范式
Physics-Informed Learning 物理信息学习,将物理知识(微分方程、守恒律)融入 ML 训练的通用范式

6. 过程控制与结晶

缩写 全称 释义
MPC Model Predictive Control 模型预测控制,基于模型滚动优化的先进控制策略
CSD Crystal Size Distribution 晶体粒径分布,结晶过程核心质量指标
NMS Number Mean Size 数均粒径,CSD 矩量定义的晶体平均尺寸
CV Coefficient of Variation 变异系数,量化粒径分布展宽 / 均匀性
PBM Population Balance Model 粒数衡算模型,描述粒子群体的成核、生长与聚并动力学
Nucleation 成核,从溶液中形成第一个稳定晶核的过程
Agglomeration 聚并,小晶体碰撞粘合形成更大颗粒的过程

7. 常见材料缩写

缩写 全称 释义
InAs Indium Arsenide 砷化铟,窄禁带 III-V 半导体,高电子迁移率
GaAs Gallium Arsenide 砷化镓,经典 III-V 半导体,常用衬底材料
GaSb Gallium Antimonide 锑化镓,III-V 半导体,与 InAs 构成 Type-II 能带对齐
AlSb Aluminum Antimonide 锑化铝,宽禁带 III-V 半导体,高导带偏移
InAsSb Indium Arsenide Antimonide 砷锑化铟,三元 III-V 合金,禁带宽度可通过组分调谐
InSb Indium Antimonide 锑化铟,窄禁带 III-V 半导体,用于中远红外探测
GaN Gallium Nitride 氮化镓,宽禁带 III-V 半导体,用于光电器件与功率电子
SiC Silicon Carbide 碳化硅,宽禁带半导体,用于高温高功率场景
HgCdTe Mercury Cadmium Telluride 碲镉汞,经典 II-VI 红外探测材料
Al Aluminum 铝,III 族元素,提供阳离子位点
Ga Gallium 镓,III 族元素,提供阳离子位点
In Indium 铟,III 族元素,提供阳离子位点
N Nitrogen 氮,V 族元素,提供阴离子位点
P Phosphorus 磷,V 族元素,提供阴离子位点
As Arsenic 砷,V 族元素,提供阴离子位点,高挥发性
Sb Antimony 锑,V 族元素,提供阴离子位点,易偏析
Bi Bismuth 铋,V 族元素,提供阴离子位点

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